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当前位置: 我要找题网 > 考试试卷 > 电子设备装接工补充题库及答案

电子设备装接工补充题库及答案

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发布时间:2023-02-20 13:04:50

试卷部分试题预览

多选题

对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。

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多选题

机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。

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多选题

装配应符合图纸和设计(工艺)要求,整机整件走线畅顺,排列整齐,清洁美观。

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多选题

总装的顺序要求?

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正确答案: 先做首件,首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

多选题

装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料(工具),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

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多选题

玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时,要用镊子夹住其头(根部)部,以防折断。

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多选题

总装导线及线扎的基本要求?

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正确答案: 总装时,导线、线扎焊接时必须走线顺畅,间距大致相等,排列整齐、美观,不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线,也不允许连线过长呈卷曲状。

多选题

焊接点的要求

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正确答案: 焊接点的要求:光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔,无短路点。

多选题

插件必须首件三检合格后方能成批流水,流水插件后的印制板必须经自检和检验100%合格后,方能波峰焊或浸锡。

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多选题

锡焊接时,不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

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